Zelo pogosto se uporabljajo eno- in dvo-komponentne zalivne mase, tako imenovane »potting compounds«. Pri dvo-komponentnih zalivnih masah se smola in utrjevalec v ustreznem mešalnem razmerju zmešata s pomočjo ustrezne strojne opreme in se standardno vlijejo v votlino prek statične mešalne cevi. Tako je ta hladni zalivanje postopek, ki ne oblikuje, in zahteva ohišje, v katerega se vlije zalivna masa.
Potting zalivanje ponuja pri tem številne prednosti: ne zagotavlja le odlične električne izolacije, visokega odvajanja toplote ter zmanjšanja vibracij in udarcev, ampak je tudi odporen proti kemikalijam, vlagi, toplotni šok in cikličnim obremenitvam, ščiti elektroniko pred prahom in vlago ter ima poleg tega tudi protipožarne lastnosti.
 
Standardno se pri tem, odvisno od specifičnih zahtev, uporabljajo epoksi, poliuretanske in silikonske smole. Vse se med seboj razlikujejo po svojih lastnostih (tab. 1). 

S konformnim premazom (zaščitni lak) se tiskane plošče premazajo v celoti ali le selektivno. V primeru selektivnega premaza (selektivna prevleka) se z zaščitnim slojem prekrijejo le potrebna območja tiskane plošče. Običajno razlikujemo med dvema različicama premaza: tanek sloj premaza s hitrim strjevanjem in prilagojeno viskoznostjo zagotavlja visoko ekonomičnost proizvodnih procesov. Z debeloplastnim zaščitnim lakom pa se doseže posebej visoka zaščita robov in površin, ki elektronske sklope ščiti predvsem pred ekstremno vlago. V obeh primerih zaščitni laki po sušenju tvorijo debeline slojev med 30 in 2000 µm. Tako je mogoče elektronski sklop še vedno vgraditi v omejenih prostorskih razmerah.  

Zaradi različne viskoznosti zaščitnih lakov in s tem različnega toka se na opremljenih elektronskih sklopih pogosto uporablja načelo »DAM & FILL«. Pri tem se s tixotropno nastavljeno zaščitno barvo (zaščitni lak) oblikuje »Dam« (slovensko »pregrada«), npr. okoli komponent, ki jih ni dovoljeno zaliti, na primer okoli priključnikov (konektor). Preostale komponente se nato prepojijo z zaščitno barvo z nizko viskoznostjo (»Fill«, slovensko »polnilo«).

Za konformno premazovanje (zaščitni lak) se uporabljajo različni polimerni materiali. Uporabniki lahko med drugim izbirajo med izdelki na osnovi silikona in izdelki, ki se strjujejo pod vplivom UV-svetlobe. Prvi so zaradi širokega temperaturnega območja od -40 °C do +200 °C odlično primerni za zahtevne pogoje uporabe, kot so v letalstvu in vesolju ali na morju. Drugi so sestavljeni iz akrilatov in poliuretanov ali hibridov obeh materialov. Odlikujejo jih predvsem zelo hitro strjevanje z UV-iniciacijo ter odlična odpornost proti toplotnim šokom.

Področja uporabe zaščitnega laka so raznolika in segajo od avtomobilske industrije do železniške tehnike (železniška tehnika), senzorike, industrijske elektronike, medicinske tehnike (medicinska tehnika) ter že omenjenih področij vetrne energije na morju (Offshore-vetrna energija) ter letalske in vesoljske tehnike.

Posebna oblika zalivanja je »nizkotlačno brizganje«. Pri tem postopku se sklop v enem delovnem koraku obda z materialom, pri čemer nastane ohišje, ki hkrati ščiti sklop. Elektronika pri tem ni poškodovana, saj imajo nizkoviskozni termoplastični materiali nizko obdelovalno temperaturo in se obdelujejo z veliko manjšim vbrizgovalnim tlakom kot pri običajnem brizganju plastike. To na eni strani ščiti komponente, hkrati pa omogoča hitro strjevanje termoplastov in naredi postopek relativno cenovno ugodnega.

Nizkotlačno brizganje (nizkotlačno brizganje) tako omogoča, da se tudi občutljive komponente, kot so kontakti, senzorji, tiskane vezje in tuljave, okolju prijazno obložijo, zalepijo ali zatesnijo v skladu s standardom IP68 ter so s tem zaščitene tudi pred najmočnejšimi obremenitvami.

Ena od panog, ki jo zunanji vplivi močno prizadenejo, je na primer kmetijstvo. Stroji so tu vsak dan izpostavljeni različnim vremenskim razmeram. Za zaščito njihove elektronike je tehnologija »nizkotlačno brizganje« idealna: zanesljivo in dolgotrajno ščiti pred vlago, temperaturnimi nihanji, korozijo in tresljaji. 

Ekstremne temperature, umazanija in vlaga, kemični ali mehanski stres: z ustreznim postopkom zaščite komponent je elektronika zaščitena pred skoraj vsakim zunanjim vplivom. Pri tem pa je treba upoštevati en vidik: »zalivanje« je mogoč le, če uporabljeni materiali ne omejujejo funkcionalnosti vgrajenih komponent. Za to pa je potrebna tudi ustrezna rešitev priključkov, združljiva z zalivanjem – uporaba običajnih konektorjev za tiskane plošče je zato izključena. Razlog za to je večinoma dvodelna tehnologija stikov tipa »peresno-nožno«, pri kateri lahko zalivna masa (zalivna masa) prodre v občutljiv območje vstavljanja (območje spajanja) in tako ovira stik.

Pri običajnih konektorjih je zato treba pred zalivanje z metodo »Dam & Fill« zatesniti kontaktno območje, da se ne tvega vpliva zalivna masa (sl. 2). Pri tem gre za to, da lahko zalivna masa v kontaktnem območju po eni strani ovira kontaktne točke in s tem prekine prenos signala. Po drugi strani pa bi zavirala relaksacijske lastnosti vzmeti.

Da bi kljub temu omogočili »zalivanje« in hkrati zagotovili potrebno zanesljivost delovanja, priporočamo izbiro enodelne priključne rešitve, torej konektorja, ki ne potrebuje običajnega vstavnega območja (območje spajanja). Pri takšnem enodelnem konektorju je prodor zalivne mase (zalivna masa) v stično območje nemogoč.