Zelo pogosto se uporabljajo eno- in dvo-komponentne zalivne mase, tako imenovane »potting compounds«. Pri dvosestavnih zalivnih masah se smola in utrjevalec v ustreznem razmerju zmešata s pomočjo ustrezne strojne tehnike in se standardno vlijejo v votlino prek statične mešalne cevi. Tako je to hladno zalivanje postopek, ki ne oblikuje, in zahteva ohišje, v katerega se vlije zalivna masa.
Potting-zalivanje ponuja pri tem številne prednosti: ne zagotavlja le odlične električne izolacije, visokega odvajanja toplote ter zmanjšanja vibracij in udarcev, ampak je tudi odporno proti kemikalijam, vlagi, toplotnim šokom in ciklom, ščiti elektroniko pred prahom in vlago ter ima poleg tega tudi protipožarne lastnosti.
 
Standardno se glede na specifične zahteve uporabljajo epoksi, poliuretanske in silikonske smole. Vse se razlikujejo glede na svoje lastnosti (tab. 1). 

Pri konformnem premazu se tiskane vezje premazajo v celoti ali le selektivno. Pri selektivnem premazu se z zaščitnim slojem prekrijejo le potrebni deli tiskanega vezja. Običajno razlikujemo med dvema različicama premaza: tanek sloj premaza zaradi hitrega strjevanja in prilagojene viskoznosti zagotavlja visoko ekonomičnost proizvodnih procesov. Z debeloplastnim premazom pa se doseže posebej visoka zaščita robov in površin, ki elektronske sklope ščiti predvsem pred ekstremno vlago. V obeh primerih konformni premazi po sušenju tvorijo le debeline sloja med 30 in 2000 µm. Tako je elektronski sklop še vedno mogoče vgraditi v omejenih prostorskih razmerah. 

 Zaradi različne viskoznosti zaščitnih lakov in s tem različnega toka se na opremljenih elektronskih sklopih pogosto uporablja princip DAM & FILL. Pri tem se s tixotropno nastavljenim zaščitnim lakom oblikuje »Dam« (slovensko »jez«), npr. okoli komponent, ki se ne smejo zaliti, na primer okoli konektorjev. Preostale komponente se nato premažejo z zaščitnim lakom z nizko viskoznostjo („Fill“, v slovenščini „polnilo“).

Za konformno premazovanje se uporabljajo različni polimerni materiali. Uporabniki lahko tako med drugim izbirajo med izdelki na osnovi silikona in izdelki, ki se strjujejo z UV-žarki. Prvi so zaradi širokega temperaturnega območja od -40 °C do +200 °C odlični za zahtevne pogoje uporabe, kot so v letalstvu in vesoljski industriji ali na morju. Drugi so sestavljeni iz akrilatov in poliuretanov ali hibridov obeh materialov. Odlikujejo jih predvsem zelo hitro strjevanje z UV-iniciacijo in zelo dobra odpornost proti toplotnim šokom.

Področja uporabe konformnega premaza so raznolika in segajo od avtomobilske industrije do železniške tehnike, senzorike, industrijske elektronike, medicinske tehnike ter omenjene offshore vetrne energije in letalske in vesoljske tehnike.

Posebna oblika zalivanja je Hotmelt Moulding. Pri tem postopku se sklop v enem delovnem koraku obda z materialom, pri čemer nastane ohišje, ki hkrati ščiti sklop. Elektronika pri tem ni poškodovana, saj imajo nizkoviskozni termoplastični materiali nizko obdelovalno temperaturo in se obdelujejo z veliko manjšim vbrizgovalnim tlakom kot pri običajnem brizganju plastike. To na eni strani ščiti komponente, hkrati pa omogoča hitro strjevanje termoplastov in naredi postopek relativno cenovno ugodnega.

Nizkotlačno brizganje tako omogoča, da se tudi občutljivi sestavni deli, kot so kontakti, senzorji, tiskane vezje in tuljave, okolju prijazno obložijo, zalepijo ali zatesnijo v skladu s standardom IP68 in so tako zaščiteni tudi pred najmočnejšimi obremenitvami.

Ena od panog, ki je močno izpostavljena zunanjim vplivom, je na primer kmetijstvo. Stroji so tu vsak dan izpostavljeni različnim vremenskim razmeram. Za zaščito njihove elektronike je Hotmelt Moulding kot nalašč: zanesljivo in dolgotrajno ščiti pred vlago, temperaturnimi nihanji, korozijo in tresljaji. 

Ekstremne temperature, umazanija in vlaga, kemične ali mehanske obremenitve: z ustreznim postopkom zaščite komponent je elektronika zaščitena pred skoraj vsemi zunanjimi vplivi. Pri tem pa je treba upoštevati en vidik: zalivanje je mogoče le, če uporabljeni materiali ne omejujejo funkcionalnosti vgrajenih komponent. Za to je potrebna tudi ustrezna rešitev priključkov, združljiva z zalivanjem – uporaba običajnih priključkov za tiskane vezje je zato izključena. Razlog za to je večinoma dvodelna tehnologija kontaktov z vzmetjo in nožem, pri kateri lahko zalivna masa prodre v občutljivo območje priključka in tako ovira stik.

Pri običajnih konektorjih je zato treba pred zalivanjem z metodo Dam & Fill zatesniti stično območje, da se ne tvega vpliva zalivne mase (sl. 2). Pri tem gre za to, da lahko zalivna masa v stičnem območju po eni strani vpliva na stične točke in s tem prekine prenos signala. Po drugi strani pa bi zavirala relaksacijske lastnosti vzmeti.

Da bi kljub temu omogočili zalivanje in hkrati zagotovili potrebno zanesljivost, priporočamo izbiro enodelne priključne rešitve, torej konektorja, ki ne potrebuje običajnega vstavnega območja. Pri takšnem enodelnem konektorju je prodor zalivne mase v stično območje nemogoč.