DIN 41612 VME 64x konektor z vzmetjo Št. 306-66069-14
Podobna slika
Pravokotni
Tehnologija stiskanja in prileganja
Robustni
- Dolžina priključka 17 mm
- z območjem za vstavljanje v kakovostni razred 1
- Število 160
- Tehnologija stiskanja in prileganja
- Kakovostna stopnja 1
- brez prirobnice
Tehnični podatki
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Raven kakovosti | 1 |
| Število stikov | 160 |
| Tehnologija povezovanja | Tehnologija stiskanja in prileganja |
| Dolžina povezave | 17 mm |
| Delovna temperatura | od -55 °C do +125 °C |
Material
| Izolacijsko telo | PBT, ojačan s steklenimi vlakni, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Vrednost CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktni material | bakrova zlitina |
Mehanski
| Dimenzija mreže | 2,54 mm |
|---|---|
| Sila vstavljanja | 160 N |
| Sila vlečenja na stik | > 0,15 N |
| Življenjska doba | 500 vstavnih ciklov |
Električni
| Delovni tok | 1,5 A |
|---|---|
| Odpornost stika | <20 mΩ |
| Zračna in polžje razdalja | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Odpornost izolacije | 104 MΩ |
| Preskusna napetost | 1000 V |
Odobritve / skladnost
| Datoteka UL | E130314 |
|---|---|
| Okolje | V skladu z direktivo RoHS |
Specifikacija luknje
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura plasti v skladu z IEC 60352-5
Dodatki
Obdelava
Orodje za vtiskovanje
Einpresswerkzeug für DIN Federleiste B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 Federleiste
Artikelnummer 886-900-W1
Nasproti stoječe držalo
Pozor: vgradnja je mogoča le s pomočjo vgradnega orodja in nasprotnega držala, namenjenih za ta izdelek!
Pakiranje
cev
14 kosov / tuba
12 tub / škatla