- nazaj
- Opis
- Tehnični podatki
- Specifikacija luknje
- Spremembe
- Obdelava
- Pakiranje
- Prenosi
- Povpraševanje o zalogah
hm2.0 konektor tipa B25 Št. 244-21000-15
Podobna slika
Pravokotni
Tehnologija stiskanja in prileganja
- Število 125
- Dolžina priključka 2,9 mm
- za debelino tiskanega vezja najmanj 1,44 mm
- brez zaščite
- preizkušeno v skladu z IEC 61076-4-101
Risbe
Dodatne informacije
Čas dostave
Tehnični podatki
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Raven kakovosti | 2 |
| Število stikov | 125 |
| Tehnologija povezovanja | Tehnologija stiskanja in prileganja |
| Dolžina povezave | 2,9 mm |
| Delovna temperatura | od -55 °C do +125 °C |
Material
| Izolacijsko telo | PBT, ojačan s steklenimi vlakni, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Vrednost CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktni material | bron |
Mehanski
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Vstavna sila na stik | Kontakt: največ 0,75 N, zaščita: največ 1 N |
| Sila vlečenja na stik | Kontakt: min. 0,15 N, oklop: min. 0,15 N |
| Življenjska doba | > 250 vstavnih ciklov |
Električni
| Delovni tok | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Odpornost stika | največ 20 mΩ |
| Zračna in polžje razdalja | ≥ 0,6 mm |
| Odpornost izolacije | najmanj 104 MΩ |
| Preskusna napetost | 750 V r.m.s. |
| Prenos podatkov | 3,125 Gbit/s |
Odobritve / skladnost
| Datoteka UL | E130314 |
|---|---|
| Okolje | V skladu z direktivo RoHS |
Specifikacija luknje
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura plasti v skladu z IEC 60352-5
Spremembe
Na zahtevo vam lahko zagotovimo tudi
- Drugi način nanašanja
- Tudi v tehnologiji THTR
Obdelava
Pakiranje
Pladnjak
35 kosov / pladenj
4 pladnji / škatla