hm2.0 spodnja zaščitna pločevina, izvedba A Št. 244-11600-1
Podobna slika
Pravokotni
Tehnologija stiskanja in prileganja
- 22 stikov
- Dolžina priključka 3,4 mm
- za debelino tiskanega vezja najmanj 1,44 mm
- preizkušeno v skladu z IEC 61076-4-101
Risbe
Dodatne informacije
Čas dostave
Tehnični podatki
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Raven kakovosti | 2 |
| Število stikov | 22 |
| Tehnologija povezovanja | Tehnologija stiskanja in prileganja |
| Dolžina povezave | 3,4 mm |
| Delovna temperatura | od -55 °C do +125 °C |
Material
| Kontaktni material | bron |
|---|
Mehanski
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Vstavna sila na stik | Zaščita: največ 1 N |
| Sila vlečenja na stik | Zaščita: min. 0,15 N |
| Življenjska doba | > 250 vstavnih ciklov |
Električni
| Delovni tok | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Odpornost stika | največ 20 mΩ |
| Odpornost izolacije | najmanj 104 MΩ |
| Preskusna napetost | 750 V r.m.s. |
| Prenos podatkov | 3,125 Gbit/s |
Odobritve / skladnost
| Okolje | V skladu z direktivo RoHS |
|---|
Specifikacija luknje
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura plasti v skladu z IEC 60352-5