- nazaj
- Opis
- Tehnični podatki
- Specifikacija luknje
- Ujemajoči se izdelki
- Spremembe
- Obdelava
- Pakiranje
- Prenosi
- Povpraševanje o zalogah
hm2.0 moški konektor, tip AB22 Št. 243-62320-15
Podobna slika
- število polov 146
- dolžina priključka 3,7 mm
- za debelino tiskanega vezja > 2,2 mm
- preizkušeno v skladu z IEC 61076-4-101
Pravokotni
Tehnologija stiskanja in prileganja
Dodatne informacije
beschr_request
Tehnični podatki
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Raven kakovosti | 2 |
| Število stikov | 146 |
| Tehnologija povezovanja | tehnologija press-fit |
| Dolžina povezave | 3,7 mm |
| Delovna temperatura | od -55 °C do +125 °C |
Material
| Izolacijsko telo | PBT, oojačan s steklenimi vlakni, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Vrednost CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktni material | bron |
Mehanski
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Vstavna sila na stik | Kontakt: največ 0,75 N, oklapljanje (zaščita): največ 1 N |
| Sila vlečenja na stik | Kontakt: min. 0,15 N, oklapljanje (zaščita): min. 0,15 N |
| Življenjska doba | > 250 vstavljalnih ciklov (število ciklov vtikanja) |
Električni
| Delovni tok | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Preskusna napetost | 750 V r.m.s. |
| Odpornost stika | največ 20 mΩ |
| Zračna in polžje razdalja | ≥ 0,8 mm |
| Odpornost izolacije | najmanj 104 MΩ |
| Prenos podatkov | 3,125 Gbit/s |
Odobritve / skladnost
| Datoteka UL | E130314 |
|---|---|
| Okolje | V skladu z direktivo RoHS |
Specifikacija luknje
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 0.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | najmanj 2,2 mm |
| B Končna luknja | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Izvrtina v bazi | 0.70 ±0.02 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 0.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | najmanj 2,2 mm |
| B Končna luknja | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Izvrtina v bazi | 0.70 ±0.02 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 0.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | najmanj 2,2 mm |
| B Končna luknja | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Izvrtina v bazi | 0.70 ±0.02 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 0.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | najmanj 2,2 mm |
| B Končna luknja | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Izvrtina v bazi | 0.70 ±0.02 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura plasti v skladu z IEC 60352-5
Ujemajoči se izdelki
Spremembe
Na zahtevo vam lahko zagotovimo tudi
- posebna zasedba
- Drugi načini prevleka kontaktov
Obdelava
orodje za vtiskanje
podporno orodje
Vtiskalno orodje za ravne sklepe
Pakiranje
cev
11 kosov / tuba
24 tub / škatla