- nazaj
- Opis
- Tehnični podatki
- Specifikacija luknje
- Dodatki
- Spremembe
- Obdelava
- Pakiranje
- Prenosi
- Povpraševanje o zalogah
DIN 41612 ravna konektorja tipa F Št. 110-60024
Podobna slika
- Dolžina priključka 22 mm
- Stran priključka s Sn-premazom za tehnologijo Wire Wrap
- Število polj: 32
- Tehnologija stiskanja in prileganja
- Kakovostna stopnja 2
Vzporedno
Pravokotni
Tehnologija stiskanja in prileganja
Napajanje
Robustni
Risbe
Dodatne informacije
beschr_request
Tehnični podatki
Osnove
| Specifikacija | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Raven kakovosti | 2 |
| Število stikov | 32 |
| Tehnologija povezovanja | Tehnologija stiskanja in prileganja |
| Dolžina povezave | 22 mm |
| Razmik med tiskanimi vezji | 34,1 mm |
| Delovna temperatura | od -55 °C do +125 °C |
Material
| Izolacijsko telo | PBT, ojačan s steklenimi vlakni, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Vrednost CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktni material | bakrova zlitina |
Mehanski
| Dimenzija mreže | 5,08 x 3,81 mm |
|---|---|
| Sila vstavljanja | < 50 N |
| Sila vlečenja na stik | >0,2 N |
| Življenjska doba | 400 vstavnih ciklov |
Električni
| Delovni tok | 5,6 A |
|---|---|
| Preskusna napetost | 1550 V |
| Odpornost stika | <15 mΩ |
| Zračna in polžje razdalja | Š: ≥ 3,0 mm, D: ≥ 1,6 mm |
| Odpornost izolacije | >106 MΩ |
Odobritve / skladnost
| Datoteka UL | E130314 |
|---|---|
| Okolje | V skladu z direktivo RoHS |
Specifikacija luknje
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 1.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | min. 1,44 mm |
| B Končna luknja | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Izvrtina v bazi | 1.75 ±0.025 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 1.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | min. 1,44 mm |
| B Končna luknja | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Izvrtina v bazi | 1.75 ±0.025 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 1.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | min. 1,44 mm |
| B Končna luknja | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Izvrtina v bazi | 1.75 ±0.025 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nazivna luknja | Ø 1.6 mm |
| A debelina tiskanega vezja | min. 1,44 mm |
| B Končna luknja | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Izvrtina v bazi | 1.75 ±0.025 mm |
| D plast Cu | min. 25 µm |
| E Površina | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura plasti v skladu z IEC 60352-5
Dodatki
Spremembe
Na zahtevo vam lahko zagotovimo tudi
- brez pritrdilnega prirobnika
- Posebna dolžina za priključke
- Kakovostni razredi I + III ali po meri stranke
- Posebna oprema
Obdelava
Orodje za vtiskovanje
Nasproti stoječe držalo
Pozor: vgradnja je mogoča le s pomočjo vgradnega orodja in nasprotnega držala, namenjenih za ta izdelek!
Pakiranje
karton
19 kosov / karton
10 kartonov / škatla